ODM代工

满足客户需求，实现首件开发、元器件采购、SMT贴片、插件后焊、成品组装、产品老化测试，实现全流程一次性托管交付

表面贴片加工

针对通讯和军工类产品建立标准化 作业流程，一次直通率98%

物料代采

已建立物料选型数据库，上百家供应商 上万个元器件的性能参数模型库

PCB layout设计

为客户提供PCBA设计、通信板卡设计、FPGA板卡设计、服务器板卡设计

样机研发

针对小批量、多品种的板卡、FPGA、边缘计算等 定制产品进行可靠性工艺评估及论证，完成首件打板

EMC实验

为客户研发产品进行EMC、高低温 老化试验、及物料PCB烘烤等可靠性实验

DFM评审

针对客户工艺部门的设计方案提供产品质量 失效性分析，提升客户产品工艺设计能力