岗位职责：

1.对编制产品工艺文件，设计工艺路线，制定材料消耗工艺定额、焊点数据、标准工时负责；

2.对产品的贴装程序编制和维护负责;

3.对根据工艺需要，设计工艺装备（网板、工装等）并负责验证和改进工作负责；

4.对在计划期限内未完成工艺准备工作，而影响产品上线和生产任务完成负责；

5.对新产品首件核对负责；

6.对新产品试产跟进，制定试产报告（含DFM）和有关工艺资料负责；

7.对相关记录及时、准确填写负责；

8.对由于工艺设计不合理，造成不良影响负责；

9.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时或方案不准确，影响生产和造成问题扩散负责；

10.对本部门方针目标的展开和检查、诊断、落实工作负责；

11.参与各环节工艺技术作业标准的起草和修订工作，监督执行工艺纪律；

12.参与新工艺、新技术的试验研究工作；

13.编制技术性培训教材，协助人力资源部对职工进行技术教育及培训；

14.参与技术攻关和技术改进工作，不断提高工艺技术水平；

15.践行三重上下游是客户的企业文化，为各部门做好技术指导和服务；

16.对完成上级布置的各项临时任务保质保量完成负责。

任职要求：

1.理工本科以上学历

2.五年以上电子制造工程工作经验,熟知电子产品生产制造工艺标准

3.熟知IPC标准，如：

    ①J-STD-020湿度敏感性分级、

    ②J-STD-033温湿度敏感元件使用规范、

    ③J-STD-7095 BGA设计与组装工艺的实施、

    ④IPC-A-610电子组件的可接受性等专业标准。

4.熟练运用DXP/PADS等PCB看图软件、熟练运用常用办公软件；

5.熟练掌握PCBA焊接工艺流程，能发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案，能够编制从SMT到插件、装配、测试、包装等所有环节的工艺卡。

6.熟悉生产设备（印刷机、贴片机、回流焊、BGA返修台、波峰焊等）原理和应用;

7.熟悉检测设备（SPI、AOI、X-RAY、示波器）等原理和应用；

8.熟悉各类电子元器件封装和极性，能从规格书识别焊接关键参数；

9.熟悉各类原材料特性（锡膏、锡丝、锡条、助焊剂、清洗剂、三防漆等）；

10.熟悉PCBA电装的各项可制造性设计要求；

11.精通关键工艺管控点，MSD管控要求、钢网设计、回流焊工艺、波峰焊工艺；

12.具备5W解析能力、日程管理能力、问题发现及解决能力，并能制作改善报告PPT,能够完成客诉8D报告